玉林環氧地坪漆濕膜厚度控制方法
地坪漆涂裝規格書中會規定地坪漆涂膜厚度的小值和大允許值。所以因此必須對地坪漆涂膜厚度進行有效地控制。濕膜厚度可以在施工后立即進行檢查。通常這一點應該由施工者自己在施工中定期間隔進行檢查。所使用的濕膜測厚儀有梳齒狀和滾輪狀兩種。

地坪漆濕膜測厚儀可以用于幾乎所有的涂料產品。但是不 能用于無機硅酸鋅涂料，因為其溶劑揮發得太快。同時對于物理干燥型涂料，如橡膠涂料，對于第二道涂層的測量也不太適合，因為它會重新溶解前道涂層。

正確的地坪漆涂膜厚度在技術說明書中會有說明。當然了，允許有稍許的差別。如果我們只記得或者技術說明書中只有干膜厚度(AFT)和固體體積分數(Vs)，我們可以計算出其濕膜厚度。同時還要記得加人了多少的稀釋劑，才能計算出正確的地坪漆濕膜厚度。

（1）梳齒狀濕膜測厚儀。這種濕膜測厚儀通常由不銹鋼或鋁合金制成，也會有塑料材料制作的，但是其使用壽命不很長。進行測量時，把濕膜測厚儀穩定地放在底材表面的濕膜中，然后拿出測厚儀檢查其梳齒哪一個短的接觸到了濕膜。濕膜厚度就處于后一個觸到和沒觸到濕膜的梳齒間，我們取那個接觸到濕膜的梳齒所標示的厚度。至少要進行兩到三次測量，以取得具代表性的讀數。

（2）滾輪濕膜測厚儀。這種測厚儀有一個滾輪，以及三條周邊隔成距離相等的兩個邊框。當滾過濕膜時，中間的輪就會顯示出剛好碰到涂膜的位置，外輪上有標準刻度就能顯示出此時的濕膜厚度。使用同樣的方法多進行幾次測量，以求得具代表性的讀數。
防腐地坪漆材料對腐蝕介質的穩定性
防腐地坪漆涂膜對腐蝕介質的穩定性是物理上不被介質所溶解或溶脹，化學上不被介質分解，也不與介質發生有害的反應。

水是常遇到的腐蝕介質，涂膜吸水會引起溶脹，降低附著力。氧氣可以溶于水中而透入涂膜，離子也是通過涂膜中水的渠道而透入。水除了本身對涂膜的作用外，還與其他物質起協同破壞作用。鹽溶液的破壞在于增大了離子濃度，而離子的滲透引起涂層電阻下降，有些離子如氯離子和硫酸根離子還會在膜底干擾緩蝕顏料的作用，促進涂層下金屬的腐蝕。

無機酸對涂層的作用主要是使涂層中高聚物的某些極性基團水解、雙鍵處發生加成反應和異構化，還能溶解和分解涂層中的顏料和添加劑，終使涂層失去保護作用。有機酸由于對高聚物還具有溶脹或溶解作用而加有害反應的進行，使侵蝕作用更為強烈。堿溶液的作用主要是水解，并與高聚物中酸性基團成鹽，涂層則會更具親水性，甚至泡脹軟化。

高聚物中碳鏈比雜鏈穩定，碳鏈上的氫原子被氟原子、氯原子取代更穩定。飽和度高，極性小的比含有雙鍵和極性基團多的要穩定。

大多數的防腐蝕涂層只可用于中性到微堿的含水介質和極性較低的有機溶劑中。
新型建筑防水地坪漆材料的應用
新型建筑防水地坪漆涂料的材料新型建筑防水地坪漆材料是建筑材料的一個重要組成部分，屬于功能性地坪漆材料，建筑物和構筑物之所以要采用防水地坪漆材料其主要目的是為了防潮、防滲、防漏。我國在建筑工程防水材料方面的投入每年呈遞增趨勢。

到2009年末為止，在建筑工程總造價中，防水工程造價達到15%-20%以上，特別是地下室的防水造價比例已達工程總造價25%-30%。但防水效果不理想，新建建筑工程當年滲漏率都在10%左右，國家每年用于防水方面的維修費將近20億~30億元。建筑防水效果的好壞關鍵在于防水材料是否具有良好的性能。近年來，我國建筑防水材料的研究取得了很大進步，先后開發了油膏類、卷材類、溶劑型豁稠液、水基型乳液和粉劑型防水材料，并得到了廣泛的應用。

目前的建筑防水地坪漆涂料基本上都是以高分子材料為主體，在常溫下呈無定形液態，經涂布能在結構物表面固化形成具有相當厚度并有一定彈性的防水膜的物料總稱。

在地坪漆涂料主要成膜物的構成方面，未來的發展將由焦油基或瀝青基徐料向高聚物改性瀝青涂料、合成高分子涂料、有機-無機復合涂料以及各種有機或無機滲透型涂料等水性地坪漆涂料的方向發展;在涂料技術性能方面，將由拉伸強度較低、延伸率較小、使用壽命較短等較低性能的涂料向各項性能較高、對基層伸縮或開裂變形適應性較強的涂料方向發展;在涂料的固體含量方面，將由固體含量較低的薄質涂料(固體含量50%以下)向高固體含量的厚質涂料(固體含量70%以上)方向發展。

在涂料溶劑類型方面，將由含有有機溶劑的涂料向無 石家莊取款機搬運 王思聰進軍娛樂圈了嗎溶劑或以水為分散介質的涂料方向發展;在涂料使用功能方面，將由污染型和單一防水型涂料向環保型并能集防水、裝飾、保溫、隔熱等功能于一體，且能在潮濕的混凝土基層上進行施工作業，便于實現向可持續發展的涂料方向發展;在涂料的施工技術方面，將由傳統的手工刷涂、滾涂的工藝向采用雙噴頭或多噴頭噴槍，并能使涂料與胎體增強材料或固化劑等進行混合噴涂，以加快水性地坪漆涂膜固化速度、增加水性地坪漆涂膜強度和便于控制水性地坪漆涂膜厚度等復合噴涂，向實現機械化、聯動化的施工工藝方向發展。

http://www.dxddd.net/dtl8/dtl8-113.htm